右图所示是InnoSlab激光器在玻璃加工中的一个创新性的应用：在玻璃内雕刻特殊形状的高精度中空结构，这是用传统的机械加工手段所无法实现的。在这一受专利保护的加工工艺中，激光束从玻璃的上表面入射, 聚焦到与入射面相对的另一侧的内表面。与玻璃亚表面雕刻不同，被激光剥离出来的的基底材料会很容易地飘离加工区域。通过适当而精确的控制激光焦点的位置，就可以实现在玻璃内任意一个截面进行高精度并具重复性的打孔。这种加工工艺主要具有以下几个优点:
由于加工中剥离出来的玻璃粉尘不影响到激光束，避免了粉尘引起的等离子体激发过程，进而避免了对加工质量的影响，从而保证加工的高度精确和可重复性；- 孔的深宽比可以分别独立选择而几乎不受任何限制，也不会有精度上的损失；正如图中所示的高宽比达到50的孔，深宽比更大的孔也能容易实现；
- 孔的横载面可以沿着孔的深度方向变化，如图7所示，孔的中部被展宽，形成类似金字塔样的结构，而这也是其它加工手段所无法实现的。
- 通过一点一点, 一层一层的剥离切割，可以在玻璃或类似玻璃的材料中加工出几乎任意一种三维结构。
- 超精玻璃钻孔, 横截面随深度变化的孔（图中所示样品的孔中添加了彩色液体以易于观察）。
如果能够把短脉宽高强度的激光脉冲聚焦成一个很小的点，在焦点处就可以达到很高的强度(功率密度)。当焦点处的光强超过阈值Is时，会引发介质中的原本很少的自由载流子产生雪崩效应，密度急剧增加，引起介质对电磁辐射吸收系数的大幅度增加。这时，被吸收的激光能量使一小部分材料融化并蒸发。这一过程的特别之处在于，激光与材料的相互作用仅仅局限于焦点处，焦点以外的材料不会被激光影响。
这种非线性吸收过程的阈值强度Is非常高，通常需达到109~1010W/cm2。为了达到如此高的强度，需要满足两个条件：其一，激光的光束质量要足够好，以保证能将其聚焦成很小的点；其二，激光器需工作于调Q模式，以输出高峰值功率的激光脉冲。半导体激光器泵浦的调Q固体激光器结合了上述两个特点，并且成熟的商业化产品已推出市场多年，其中常见的是Nd:YAG和Nd:YVO4激光器。
如果使用频率为50 kHz的InnoSlab激光器，可以实现超过1mm³/sec的体积烧蚀率。右图所示的是钻有1000多个锥形孔，厚为2mm的玻璃晶元样品，钻孔速度为5秒/孔。全尺寸的触摸屏面板切割，以及三维结构的太阳能玻璃聚光器的切割，也可以通过逐层扫描切割实现。下图是玻璃切割的样品。
以厚度为0.7mm的触摸屏玻璃切割为例，等效切割线速度可以达到10mm/s。图中玻璃板状样品的切割都是通过逐层切割实现的。
